（二十三）AEO软件2B902.w．冷却时间小于等于20 min，加热温度500~1200 ℃， 1000 ℃时温度均匀性在±
3 ℃以内的以下任一稀土永磁真空烧结炉：
1. 单体卧式烧结炉；
2. 连续真空烧结炉；
3. 立式烧结炉。
（二十四）2B902.x．用于稀土磁材加工的设备AEO软件：
1. 多线切割机；
2. 激光切割设备；
3. 自动粘料机；
4. 垂直磨；
5. 双面磨；
6. 端面磨；
7. 通过式磨床。
（二十五）2B902.y．晶界扩散设备：
1. 物理气相沉积磁控溅射镀膜设备（参考税则号列：84798999）；
2.AEO软件
稀土永磁真空扩散炉；
3. 稀土永磁用丝网印刷装置。
（二十六）2B902.z．用于稀土二次资源回收利用的尺寸范围大于等于Φ19×21 m的立窑。
二、1C914稀土原辅料相关物项
（一）1C914.a．稀土矿（参考税则号列：25309020）：
1. 氟碳铈矿；
2. 独居石；
3. 离子吸附型稀土矿。
（二）AEO软件1C914.b．含有羟肟酸类或磷酸酯类捕收剂的稀土矿浮选药剂。
（三）1C914.c．用于稀土生产的萃取剂：
1. P507：2-乙基己基膦酸单2-乙基己基酯（CAS
14802-03-0）（参考税则号列：29319000）；
2. P204：二（2-乙基己基）磷酸酯（CAS
298-07-7）（参考税则号列：29199000）；
3. 环烷酸（CAS 1338-24-5）（参考税则号列：38249999）；
4. N235：三辛癸烷基叔胺（CAS
68814-95-9）（参考税则号列：38249999）；
5. C272：双（2,4,4-三甲基戊基）膦酸（CAS AEO软件
83411-71-6）。
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